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X-Ray檢測BGA有否空焊

2023年01月10日 12:13:08      來源:深圳市托普科實業有限公司 >> 進入該公司展臺      閱讀量:23

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X-Ray檢測BGA有否空焊


X-RAY就是X-射線光機,跟我們去醫院體檢時候的一樣,X-RAY是有輻射的,因此都是離線,并且操作員也不能長時間待,BGA是球列陣,普通肉眼從上面是無法查看底部的焊接品質,AOI也無法做到,因此只能采用X-RAY檢測。


X-RAY如何判斷BGA有沒有空焊

一般的2DX-RAY,只能用來看BGA是否短路,少錫,氣泡,但是很難看到是否空焊
X-Ray照出來的影像只是簡單的2D畫面,用它來檢查短路很容易,但用來檢查空焊就難,因為每顆BGA錫球看起來幾乎都是圓的,實在看不出來有沒有空焊,近年來也有號稱可以照出3D影像的3D X-Ray ,但是費用不菲!

分享如何用傳統的2DX-Ray判斷BGA是否空


一、BGA錫球變大造成空焊
一個BGA的錫球應該都是一樣的大小,其中如果有些錫球是空焊,有些球是焊錫完整,這兩種焊錫的形狀會有些不一樣,好的焊錫會有一部份錫球的錫分散到PCB的焊墊而使焊球變小;有空焊的錫球則不會,錫球經過壓縮后反而會使錫球變大。
二、錫球內有氣泡產生空焊
BGA空焊形成的原因是錫球中有氣泡, 如果氣泡太大就會造成空焊或焊錫斷裂的現象





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