SMT電阻、電容立碑空焊的原因和解決方法

關于電阻、電容這類SMD小零件有空焊的問題, 它的生成原因就跟立碑的原因是一樣的，說白就是零件兩端的錫膏融化時間不一致， 最終造成受力不均，以致一端翹起的結果。

通常PCB進入回流爐子并開始加熱時，越是表面的銅箔，其受熱的程度會越快，會比較快到達回焊爐內的環境溫度，而越內層的大片銅箔的受熱則會較慢，會比較慢到達回焊爐內的環境溫度，當零件一端的錫膏比另一端較早融化時，就會以錫膏先融化的這端為支點舉起零件，造成零件的另一端空焊，隨著錫膏融化的時間差越大，零件被舉起的角度就會越大，最后形成立碑的結果。

解決立碑空焊的方法：

1.設計解決

可在大銅箔的一端加上熱阻來減緩溫度散失過快的問題。 縮小焊墊的內距尺寸，在不造成短路的情況下盡量縮小兩端焊墊間的距離，這樣可以讓較慢融錫一端的錫膏有更大的空見可以黏住本體免于立起，增加立碑的難度。

2.制程解決

可以提高回焊爐浸潤區的溫度，讓溫度更接近融錫溫度。也可以減緩回焊區升溫的速度。目的就是要讓PCB上所有線路的溫度都能達到一致，然后同時融錫。

3.停用氮氣

如果回焊爐中有開氮氣，可以評估關掉氮氣試看看，氮氣雖然可以防止氧化、幫助焊錫，但它也會惡化原來融錫溫度的差距，造成部份焊點先融錫的問題。

下列也都是可能引起立碑的可能原因：

零件或焊墊的單邊氧化

零件擺放偏移 Feeder(飛達)不穩導致吸料不準

錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）

貼片機精度不佳

在同樣的情況下，電容(C)會比電阻(R)更容易發生立碑斷路的問題，這是因為電阻的端子上只有三面鍍有焊料，而電容則有五面鍍有焊料，多了左右兩個側面，再者電容一般比電阻厚，重心也就比較高，同樣的力下也就比較容易被舉起。