SPI是【Solder Paste Inspection】的簡稱，中文叫【錫膏檢查】SPI(Solder Paste Inspection)到底有何用處？又可以幫我們做到檢測什么？
SMT制程中有80%的不良來自錫膏印刷不當
在錫膏印刷后打件/貼片前設置一個「錫膏檢查(SPI)」的關卡，將錫膏印刷不良的板子在打件前就先刷下來，這樣是否就可以提高SMT焊接的良率？答案應該是肯定的，重點是如何利用錫膏檢查機正確篩檢出錫膏印刷不良的板子，然后再往前追蹤錫膏印刷為何會有不良發生。
現在越來越多的0201以下零件或BGA之類底部焊接零件，其對于錫膏印刷的品質非常敏感，如果可以在過爐前事先偵測出有錫膏印刷問題的板子，會比過爐焊接后才偵測出來有效而且節省成本，因為爐后的板子維修通常需要動到烙鐵或復雜的維修工具，而且還可能把板子弄壞掉。
SPI錫膏檢查機有何能力？可以檢查出錫膏印刷不良？
錫膏檢查機只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區域是無法檢查得到的，不過錫膏檢查機的使用時機應該是在零件還沒擺放上去以前，所以不會有錫膏被覆蓋的情形發生
錫膏檢查機可以量測下列的數據：
錫膏印刷量
錫膏印刷的高度
錫膏印刷的面積/體積
錫膏印刷的平整度
錫膏檢查機可以偵測出下列的不良：
錫膏印刷是否偏移
錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)
錫膏印刷是否架橋
錫膏印刷是否缺陷破損
