錫膏印刷不良的原因及對策

smt貼片加工，錫膏印刷是在整個工藝環節的最前面，通過錫膏印刷機將錫膏印刷在PCB焊盤上面，然后再給貼片機貼裝電子元件，再經過回流焊焊接，因此錫膏印刷是貼片加工非常重要的工藝，如果錫膏印刷不良（塌陷、便宜、不均勻），則會導致后續的焊接出現品質問題，行業上認同80%以上的焊接都是錫膏印刷不良導致的。今天托普科就跟大家聊下錫膏印刷不良的原因及對策.

印刷不良的原因

1.鋼網原因

鋼網就相當于漏斗，就是給pcb焊盤漏印錫膏的，鋼網根據Gerber制作成與pcb焊盤一樣的圖形（鋼網開口小于焊盤5分之一），如果鋼網開口過大或過小，則會導致錫膏漏印出現少錫或者多錫塌陷。

2.刮刀

錫膏印刷刮刀的作用就是刮錫膏，讓錫膏滲透到pcb焊盤上，刮刀有壓力、角度、速度等工藝要求，如果壓力過大則會導致少錫，過小則會多錫，角度一般設置在45-60度角，刮刀速度一般是2-5S一塊pcb板

3.脫模

錫膏下滲后，工作臺需要脫模，脫模速度過快會導致不均勻，過慢會拉尖

4.錫膏問題

錫膏是錫粉和助焊劑混合物，錫膏在使用前需要充分攪拌均勻，讓錫膏的黏度適合產品；

印刷不良的對策

1.錫膏問題：錫膏回溫30分鐘再充分攪拌均勻，用棍子順一些錫膏，如果能夠流動不斷就可以

2.脫模速度：根據不同的產品，設置機臺的脫模速度，小間距引腳類多的脫模速度慢些

3.刮刀：刮刀壓力要合適，刮刀剛好能夠刮干凈鋼網上的錫膏就可以，角度設置45-60度，速度設置在2-3秒一片的速度；

4.鋼網原因：鋼網目前大部分是不銹鋼材質，是用激光打孔，讓鋼網口臂平滑沒有毛刺，并且鋼網開口小于焊盤5分之一；

5.使用SPI檢測：spi是自動錫膏檢測機，主要是視覺檢測，利用光學相機進行拍照圖像采集然后再通過圖像算法分析，檢測錫膏印刷的厚度、均勻度、是否偏移。