smt回流焊中使用氮氣的作用

回流焊是用來熱熔錫膏讓電子元件爬錫從而固定，回流焊分為4個溫區，分別是預熱、恒溫，加熱、冷卻區，每個溫區作用不同，普通的回流焊主要是空氣回流焊，應對的也是普通的電子產品，而對品質、穩定性、空洞率要求高的產品（比如汽車電子、航空電子、醫療電子）則需要氮氣回流焊，甚至是真空回流焊。

回流焊中使用氮氣，一般是在加熱區和冷卻區，為什么要加氮氣，今天就來聊聊這個話題。

回流焊加氮氣，主要有三方面的原因

1、降低過爐氧化

2.增加濕潤性，提升焊接品質

3.降低空洞率

1.降低過爐氧化

因為氮氣是屬于一種惰性氣體，加入氮氣后，爐子底部就被氮氣占據，隔絕爐子底部的氧氣，從而使pcba減少氧氣的接觸，降低pcba過爐的氧化反應。

2.增加濕潤性，提升焊接品質

氮氣占據加熱溫區底部，在加熱高溫，錫膏熱熔的時候，增加了錫膏熱熔的濕潤性，從而能夠讓各類元件更好的爬錫，保證焊接品質的提升

3.降低空洞率

空洞率一直是回流焊的一個技術指標，使用氮氣，降低空洞率的主因是因為氮氣屬于惰性氣體，使pcb焊盤、元件大量隔絕空氣中的氧氣和水汽分子，并且加速了錫膏熱熔中水分子的排出，當冷卻后，熱熔中的錫膏變固態后，就很少有空洞。

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