本公司產品的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業，但如果是超過規格以上的高溫，則頻率有可能發生較大的變化，因此請避免不 必要的高溫度。
關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題，但這僅僅是對單個晶體產品進行試驗所得的結果，因此請根據實際使用狀態進行確認。
由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近，容易受到共振破壞，因此請盡可能避免超聲波清洗。
若要進行超聲波清洗，必須事先根據實際使用狀態進行確認。
雖然晶體產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性，但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊，以防萬一還是要檢查特性后再使用。
SMD晶體產品支持自動貼裝，但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試，確認其對特性沒有影響。 在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中，請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊。 基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得晶體產品（諧振器、振蕩器、濾波器）內部傳播過大的振動，有可能導致特性老化以及引起不振蕩，因此不推薦使 用。
當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時，請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導致玻璃出現裂痕，從而引起性能劣化。
保管在高溫多濕的場所可能會導致端子軟焊性的老化。
請在沒有直射陽光，不發生結露的場所保管。
如果過大的激勵電力對晶體諧振器外加電壓，有可能導致特性老化或損壞，因此請在宣傳冊、規格書中規定的范圍內使用。
讓諧振器振蕩的電路寬裕度大致為負性阻抗值。本公司推薦此負性阻抗為諧振器串聯電阻規格值的5倍以上，若是車載和安全設備，則推薦10倍 以上。
晶體振蕩器的內部電路使用C-MOS。閉鎖、靜電對策請和一般的C-MOS IC一樣考慮。
有些晶體振蕩器沒有和旁路電容器進行內部連接。使用時，請在Vdd-GND之間用0.01μF左右的高頻特性較好的電容器（陶瓷片狀電容器等）以 最短距離連接。關于個別機型請確認宣傳冊、規格書。
注意電路板圖形的配置，避免輸入端子和輸出端子靠得太近。
如果貼裝晶體濾光片的電路板的雜散電容較大，為了消除該雜散電容，有時需要配置調諧電路。
如果過大的激勵電力對晶體諧振器外加電壓，有可能導致特性老化或損壞，因此請在晶體濾波器的輸入電平在?10dBm以下的狀態下使用。
由于制造過程中進行了灰塵等異物管理，因此包裝開封以后，請在進行清潔度管理的環境中使用。
