我們都知道現(xiàn)在的電子設(shè)備都是由很多關(guān)鍵的芯片組成的，這些芯片小小的但是卻要粘接很多東西，為了防止松動一般要進(jìn)行點膠封裝處理。現(xiàn)在不少廠家使用在線式點膠機來對芯片進(jìn)行封裝，有不少廠家反應(yīng)會出現(xiàn)氣泡，那這是怎么回事呢？出現(xiàn)氣泡了要怎么辦？下面小邁就為大家排憂解難。

　　【出現(xiàn)氣泡的原因】

　　當(dāng)封裝芯片出現(xiàn)氣泡的時候我們首先要想的是為什么，根據(jù)小邁的觀察一般都是2種原因。其一，在注入膠水的時候有空氣進(jìn)入膠水了，而膠水比較粘稠的情況下，空氣不能自行消失，就導(dǎo)致了氣泡；其二，我們調(diào)試膠水的時候匹配不均勻。當(dāng)出現(xiàn)氣泡的時候我們要趕緊解決問題，不然會導(dǎo)致出膠效果不好，影響成本的質(zhì)量。

　　【解決氣泡的方法】

　　當(dāng)碰到氣泡的時候，我們就要想辦法解決它，根據(jù)上述氣泡產(chǎn)生的2個原因，我們可以對癥下藥。對于種情況，我們就是要做到提提前防范，我們要看準(zhǔn)膠水的保質(zhì)期，要把針筒里的空氣排干凈，上膠水之前檢查是不是有氣泡等；第二種情況，調(diào)膠不均勻出現(xiàn)氣泡，如果操作人員不熟練，可以按照廠家配置的數(shù)據(jù)來調(diào)配，一般比例都是1:2，二者要均勻攪拌，采用離心攪拌法，這樣就不容易出現(xiàn)氣泡了。

　　使用在線式點膠機封裝芯片出現(xiàn)氣泡了怎么辦？看了上述的介紹想必您已經(jīng)很清楚了，出現(xiàn)氣泡不是什么大事情，找準(zhǔn)氣泡產(chǎn)生的原因解決掉，還是可以立馬投入工作的，大家不必?fù)?dān)心。