隨著5G商用的到來，將會產生巨大的電路板增量，由于5G數據量更大、發射頻率更大、工作的頻段更高，5G時代對天線的數量和質量都有更高的要求。伴隨5G基站建設的浪潮，電路板作為基站建設中的電子材料，將呈現出倍增態勢，而這也將給PCB板行業帶來需求提振和更*的加工技術要求。

光纖金屬激光切割機作為一種非接觸式加工工具，能在一個很小的焦點上施加高強度光能，可以用來對材料進行激光切割、鉆孔、打標、焊接、劃線及其它各種加工。

1：降低生產成本激光技術加工電路板采用數控加工形式，無需模具加工，節省模具開支，降低生產成本。

2：提高生產效率激光加工速度快、精度高，有助于直接縮短產品加工與制造周期，提高生產效率。　

3：減少不必要的工序激光技術只需把圖形導入到控制系統，無論多么復雜的圖形，都能夠一次成型，精準實現，可省去不必要的加工工序。

4：無應力、不傷工件傳統接觸式的加工方法，會對電路板產生加工應力，可能造成物理損傷，激光加工電路板是非接觸式加工，有效避免加工材質損傷、變形。

5：后期維護成本低，性價比高激光設備性能穩定，堅固耐用可連續工作，不容易損壞，在后期維護成本方面優勢很大。　　

在技術迅速的更朝換代的大趨勢下，確能激光有幸為市場提供*激光加工技術的機會，以*光源、精密制造、加工服務、智能制造為切入點，幫助PCB板行業呈現激光與精密加工、激光與自動化制造等融合發展，為5G產業間接貢獻一己之力。

作為一門發展極快的產業，激光切割已經滲透到各行各業中，它是支撐當前制造業轉型升級的關鍵要素之一。隨著計算機控制技術和光學技術的不斷進步，切得好、切得快的激光切割已經越來越為廣大用戶所接受。但在中厚板激光切割過程中，偶爾也會出現一些問題影響加工質量。

碳鋼厚板穿孔問題在厚板加工中穿孔時間占很大比重，各激光廠商紛紛開發了快速穿孔的技術，具有代表性的是高能穿孔(炸孔)，這種方法的明顯優點是速度快(1秒，以t16mm為例—以下相同)，但缺陷是不僅影響對小形狀的加工，穿孔時注入的巨大能量使板材溫度升高進而影響接下來的整體切割過程。而用小功率脈沖進行穿孔的話，時間就很長(12秒)，會導致切割效率的下降和單位成本的提高。

切割面品質問題展示出了加工中厚板時經常會遇見的切割斷面，這樣的切割不僅成品質量受到質疑，還會伴隨著過燒和嚴重的粘渣出現，難以體現出激光切割機區別于其他切割手段的價值。

整板加工穩定性問題在對鋼材的整板加工中，經常會出現局部區域加工不良的現象。這種現象有時很隨機，即使在加工設備狀態良好的情況下也會出現。為了處理局部故障品而大大地影響了整個工作進度。

高峰穿孔(HPP)方案顧名思義就是利用占空比小的高峰值脈沖激光，輔以噴射在材料表面上的不燃油以清除開孔邊緣附著物，控制脈沖的合理頻率邊冷卻邊穿孔。其特點是相對炸孔雖然時間稍長(3秒)，但穿出的孔徑小(約4mm)，且開孔邊緣無附著物以及入熱較低，便于接下來的正常切割加工，相比普通穿孔效率則提高了4倍。

切割斷面改善方案對于碳鋼來說改善切割斷面的重要因素是控制對板材的入熱，并保證激光照射部分的充分燃燒。另外由于厚板其在穿孔和切割時的焦點位置有所不同，若激光切割機焦點位置固定，那么會導致穿孔品質和切割品質都下降。