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半導(dǎo)體級(jí)別微型供料技術(shù),精密治具設(shè)計(jì),視覺校正取料,視覺校正貼裝,貼裝力控,時(shí)序控制,激光測(cè)控,精密XYZ和角度補(bǔ)償,元件檢測(cè)等等,才能保證貼裝半導(dǎo)體芯片精度,速度,質(zhì)量,重復(fù)性。
精密點(diǎn)膠壓力,微型點(diǎn)膠量控制,重復(fù)性控制,適配高粘性特殊點(diǎn)膠控制,點(diǎn)膠后的檢測(cè),需要保證點(diǎn)膠的精度,質(zhì)量,速度,重復(fù)性。