絕大多數的電子設備,為了便于裝配,操作和維護,其外殼不可避免的配備有諸如門,窗口,面板或蓋板之類的可以開啟或可移動的通道.然而,即使*平整的法蘭或上下蓋相接合的表面之間,也可能存在間隙.間隙的存在造成了外殼表面電導率的不連續性,甚至可以形成縫隙天線,產生EMI的二次輻射源.因此,為減少和消除 EMI,實現電子系統中各獨立單元或分系統的電磁兼容(ElectricMagnetic Compatibility, 以下簡稱EMC),在設計微電子系統時,必需采用導電襯墊,可對電路板上各獨立分隔的電子單元進行電磁密封和環境密封.
電子設備的小型化和精密化,如手機,通訊基站的局端模塊,無線網卡,PDA等電訊產品越來越輕,越薄,傳統的導電橡膠受到實際的生產工藝和制造成本限制,無法滿足在體積微小,結構復雜屏蔽殼體中的使用要求,更不能適應自動化,大批量生產中導電橡膠在迷宮式窄壁外殼中應用的高速增長需求.例如手機中封裝電路板的屏蔽外殼,其法蘭壁非常窄小,大約 0.5mm-1mm 寬,使用傳統的開槽工藝或者其它導電襯墊密封方法在工藝上是根本無法實現.順應這一技術發展的需求,被設計成流體狀的現場成型導電橡膠產品應運而生.該產品使用前呈粘稠流體狀,使用時能適應快速加工的自動化工藝要求,并兼具觸變性能,使用后原位成形, 滿足諸多力學和電學性能要求.
