典型引線的材質(zhì)：金（Au）/鋁（Al）/銅（Cu）選用說明

金屬引線的材質(zhì)是根據(jù)綜合考慮各種焊接參數(shù)（parameter），并組合成最妥當(dāng)?shù)姆椒▉頉Q定的。這里指的參數(shù)所涉及的事項(xiàng)繁多，包括半導(dǎo)體的產(chǎn)品類型、封裝種類、焊盤大小、金屬引線直徑、焊接方法，以及金屬引線的抗拉強(qiáng)度和伸長(zhǎng)率等有關(guān)信賴度的指標(biāo)。典型的金屬引線材質(zhì)有金（Au）、鋁（Al）和銅（Cu）。其中，金絲多用于半導(dǎo)體的封裝。

金絲（Gold Wire）的導(dǎo)電性好，且化學(xué)性很穩(wěn)定，耐腐蝕能力也很強(qiáng)。然而，早期多使用的鋁絲的缺點(diǎn)就是易腐蝕。而且金絲的硬度強(qiáng)，因此，在一次鍵合中可以很好地形成球狀，并能在二次鍵合中恰到好處地形成半圓形引線環(huán)（Loop，從一次鍵合到二次鍵合金絲形成的形狀）。

鋁絲（Aluminum Wire）比金絲直徑更大，間距（pitch）也更大。因此，即使使用高純度的金絲形成引線環(huán)也不會(huì)斷裂，但純鋁絲則很容易斷裂，所以會(huì)摻和一些硅或鎂等制成合金后使用。鋁絲主要用于高溫封裝（如 Hermetic）或超聲波法等無法使用金絲的地方。

銅絲（Copper Wire）雖價(jià)格便宜，但硬度太高。如果硬度過高，不容易形成球狀，且形成引線環(huán)時(shí)也有很多限制。而且，在球鍵合過程中要向芯片焊盤施加壓力，如果硬度過高，此時(shí)，焊盤底部的薄膜會(huì)出現(xiàn)裂紋。此外，還會(huì)出現(xiàn)牢固連接的焊盤層脫落的“剝落（Peeling）"現(xiàn)象。盡管如此，由于芯片的金屬布線都是由銅制成的，所以如今越來越傾向于使用銅絲。當(dāng)然，為了克服銅絲的缺點(diǎn)，通常會(huì)摻和少量的其他材質(zhì)形成合金后使用。