晶振的保存方式對于保持其性能穩定至關重要。晶振是一種易碎元器件，對于晶振的保存方式一定得做到位。

一、保持通風干燥
濕度和溫度控制：晶振應保存在濕度范圍為25% RH至85% RH，溫度范圍為+15°C至+35°C的環境中。過高的濕度可能導致晶振受潮，進而影響其電氣參數。同時，過高的溫度或過低的溫度都可能影響晶振的頻率穩定性或焊接性。
存放位置：晶振應放置在干燥通風的地方，避免暴露在潮濕、高溫或低溫環境中。同時，為了保持晶振的性能穩定，應盡可能在開封后立即進行安裝，避免長期儲藏。
 

二、防震措施
防止跌落和沖擊：晶振是易碎元器件，應避免從高處跌落或受到其他形式的沖擊。一旦晶振受到物理沖擊，可能會導致產品性能受損甚至不起振。
貨架擺放：晶振不宜放在較高的貨架上，以免因震動或貨架不穩導致晶振跌落。
 

三、防靜電
靜電防護：過高的靜電可能會損壞晶振產品。在處理和保存晶振時，應使用導電材料制成的容器和封裝材料，并采取接地操作。在處理過程中，使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路也可以幫助降低靜電對晶振的影響。
 

四、其他注意事項

輻射防護：暴露于輻射環境可能導致晶振性能受損，因此應避免將晶振放置在輻射源附近。
化學制劑和pH值環境：避免在可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏晶振。同時，也要避免使用可能導致封裝材料、終端、組件等受到腐蝕的膠粘劑。
鹵化合物：避免在鹵素氣體環境下使用晶振。鹵素氣體可能對晶振的金屬外殼造成腐蝕，影響其性能。

焊接：在晶振焊錫過程中，其焊錫的溫度不宜過高，焊錫時間也不宜過長，防止晶體因此發生內變，而產生不穩定。

外殼：晶振外殼需要接地時，應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路，從而導致晶體不起振。

焊接引腳：保證兩條引腳的焊錫點不相連，否則也會導致晶體停振。

剪腳：對于需要剪腳的晶振，應該注意機械應力的影響。

清理：焊錫之后，要進行清洗，以免絕緣電阻不符合要求。

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