半導(dǎo)體廣泛的運(yùn)用于現(xiàn)在社會(huì)各個(gè)領(lǐng)域，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是國(guó)家基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，是國(guó)家命脈產(chǎn)業(yè)， 中國(guó)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大國(guó)。

隨著人工智能等科技的到來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變的越來(lái)越重要了。芯片（集成電路）制造技術(shù)是當(dāng)今高水平微細(xì)加工技術(shù)，是所有國(guó)家高科技爭(zhēng)奪的制高點(diǎn)，芯片制造技術(shù)極大的體現(xiàn)一個(gè)國(guó)家的高技實(shí)力。半導(dǎo)體材料是制造芯片的電子材料，是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。

作為芯片，儲(chǔ)層器，等應(yīng)用在計(jì)算機(jī)，通信，軍事，工業(yè)醫(yī)療等各個(gè)領(lǐng)域，其重要性是不言而喻的。

高精密的半導(dǎo)體芯片技術(shù)

在半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中，盡早發(fā)現(xiàn)裂紋和微裂紋已經(jīng)變得非常重要。易碎的半導(dǎo)體材料中如果存在裂紋，會(huì)導(dǎo)致單個(gè)太陽(yáng)能電池破損，生產(chǎn)機(jī)器停機(jī)，且清理非常困難。

為了進(jìn)行失效分析，已經(jīng)裝配好的集成電路必須進(jìn)行裂紋或光刻檢測(cè)。比如MEMS（微電子機(jī)械系統(tǒng)），整個(gè)生產(chǎn)流程中都需要進(jìn)行檢測(cè)。

紅外熱像儀可以讓半導(dǎo)體的內(nèi)部檢測(cè)由“看不見”變成“看見”。“看見”熱的分布情況，比檢測(cè)師僅憑經(jīng)驗(yàn)和直覺(jué)耗時(shí)更少、檢測(cè)定位更精準(zhǔn)。

紅外熱像儀是一種非接觸的測(cè)溫儀器，通過(guò)接受物體表面溫度輻射信號(hào)，經(jīng)過(guò)內(nèi)部處理可以得到表達(dá)物體表面的溫度分布的熱圖像，經(jīng)過(guò)分析，可以發(fā)現(xiàn)物體缺陷。在半導(dǎo)體行業(yè)中，可以檢測(cè)溫度分布、散熱效果、能耗設(shè)計(jì)、維修檢測(cè)等，還可以對(duì)PCB板的設(shè)計(jì)布局提供參考。

紅外熱像儀鏡頭下的半導(dǎo)體熱像圖

格物優(yōu)信紅外熱像儀支持實(shí)時(shí)、全天候、精確測(cè)量功能，支持報(bào)警輸出，可以聯(lián)動(dòng)現(xiàn)有的監(jiān)控系統(tǒng)，同時(shí)支持客戶進(jìn)行二次開發(fā)，將會(huì)有力提升半導(dǎo)體器件生產(chǎn)的質(zhì)檢效率和故障排查精度。

格物優(yōu)信X系列專業(yè)測(cè)溫模組

格物優(yōu)信雙光源紅外熱像儀小球機(jī)

對(duì)于集成電路，傳統(tǒng)的質(zhì)檢和故障排查需要豐富的經(jīng)驗(yàn)，且耗時(shí)，利用紅外熱像儀可以得到電路板的熱圖像，通過(guò)與正常電路熱圖像進(jìn)行對(duì)比，可以發(fā)現(xiàn)故障位置，進(jìn)行精確排查。

隨著芯片技術(shù)的高速發(fā)展，應(yīng)用紅外熱像儀對(duì)芯片的生產(chǎn)和質(zhì)檢進(jìn)行檢測(cè)，將會(huì)是一種非常并且有效的手段。