制造業中有很多生產微小器件的企業，經常需要對微小型的元件進行精細檢測，而對于這些微小型的器件的一個常用檢測就是溫度監測，數據證明，溫度對于電子元器件的影響極為明顯，電子元器件的材料、適用不同環境和使用壽命等，都可以通過溫度監測進行判斷，如PCB電路板上有很多元器件，這些元器件的材料各不相同，通過的電流、電壓也不盡相同，因此會產生不同的熱量，具備不同的溫度，新生產的產品與樣品對比可以發現哪些元器件是有問題的，進而分析其材料和設計。

紅外熱像儀在微小器件的溫度檢測領域應用成熟，且效率很高，很多領域已經有了廣泛應用，如芯片、LED等，但常規的鏡頭可以檢測的最下目標尺寸為0.2mm左右，如格物優信的25mm鏡頭，最小對焦距離為30cm，X384系列熱像儀的IFOV為0.68mrad，如果滿足精準測溫的要求，最少需要3*3個像素，即1.8mm*1.8mm。對于很多微米級的元器件無法檢測，如芯片封裝內的晶圓、金線等，所以需要有新的方法進行檢測。

使用格物優信紅外熱像儀拍攝的人體熱像圖

使用格物優信紅外熱像儀拍攝的老鼠熱像圖

目前常用的檢測微小型元器件的方式有三種種，種是采用加裝微距鏡頭的方式，專門針對微距成像，對于機器的算法需要定制，也是用的比較多的方式，但是微距成像要求檢測距離較近，一般在10cm以內，10cm以上的測溫距離將不容易滿足，常見的微距鏡頭有25μm、35μm、85μm等，檢測距離越小，可探測的最小目標尺寸越小；第二種是采用微距模式，采用標準鏡頭，通過改變機器內部算法，即改變探測器和鏡頭的距離達到檢測微小目標的目的，常見的有探測71微米的微距成像模式；第三種采用廣角鏡頭方式近距離檢測微小目標，是一種降低成本的有效方式，但是需要檢測距離小于10cm。

下面是使用標準鏡頭和廣角鏡頭拍攝的同一目標兩幅熱圖，圖中的縫隙用軟件里分析標注直線的方法測得：對相同的 1mm寬的縫隙，使用標準鏡頭用了7個像素點（每像素點140微米），而使用廣角鏡頭可以有多達14個像素點（每像素點 70微米），也就是說，廣角鏡頭比標準鏡頭拍攝的熱圖單邊大了1倍，面積擴大到原先的4倍。 目前320×240像素的紅外熱像儀使用廣角鏡頭在最近距離最小可以檢測約0.07mm的目標。

使用格物優信紅外熱像儀不同的鏡頭拍攝的紅外熱像圖

使用格物優信紅外熱像儀拍攝的老板的腿毛紅外熱像圖