隨著電路板制造工藝的發(fā)展，其上電子元器件的集成度是越來越高，電路越來越復雜，出現(xiàn)故障后傳統(tǒng)的接觸式診斷需要大量的時間和精力，因此非接觸式的故障診斷方法已經(jīng)成為目前的迫切需要。

電路板相關(guān)企業(yè)遇到的主要共性問題：

– 合理布置器件：大功率器件發(fā)熱嚴重，合理布置這些器件能平衡熱負載；

– 發(fā)現(xiàn)過熱器件：器件選型標號不匹配，長期過熱工作，“短板效應”導致整個電路板提前失效；

– 虛焊短焊：接觸不良會引起莫名其妙的故障，增加售后成本；

– 散熱優(yōu)化：定位熱負荷區(qū)域，評估現(xiàn)有散熱設(shè)計效果，制定優(yōu)化改進措施；

– 短路：設(shè)計大忌。

紅外熱成像儀利用光學成像鏡頭、紅外探測器接受被測目標的紅外輻射能量，并將紅外輻射能量轉(zhuǎn)換成標準視頻信號，通過顯視屏顯示紅外熱像圖。這種熱像圖與物體表面的熱分布場相對應，是被測目標物體各部分紅外輻射的熱像分布圖。紅外熱成像儀能夠?qū)⑻綔y到的熱量精確量化，能夠?qū)Πl(fā)熱的故障區(qū)域進行準確識別和嚴格分析，因此，紅外熱像儀能夠非接觸準確測溫，并能夠?qū)崟r顯示熱場分布的特點使得其成為電路板檢測等無損探傷的良好工具。

常見的電路板故障一般為短路、斷路或者接觸不良。短路時電路板電流較正常情況下大，因此對應元件有溫升，其紅外熱像圖較正常情況下有明顯異常；斷路或者接觸不良時，通過元件的電流值幾乎為零，此時，對應元件的溫度較正常工作時低，也能夠明顯的顯示在熱像圖中。因此，可根據(jù)以上原理非常方便的判斷出電路板的故障點。