走刀路線就是刀具在整個加工工序中的運動軌跡，它不但包括了工步的內(nèi)容，也反映出工步順序。走刀路線是編寫程序的依據(jù)之一。在確定走刀路線時主要考慮以下幾點：（1）尋求短加工路線，減少空刀時間以提高加工效率....

軟烘的目的是去掉光刻膠中的溶劑、增強光刻膠的粘附性、釋放旋轉(zhuǎn)涂膠產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力、改善線寬控制、防止光刻膠粘附到其他器件上。軟烘在真空熱板上進行，軟烘設(shè)備工作原理如圖2.17所示，硅片放在真空熱板上，熱量....

在半導(dǎo)體制造中，干法刻蝕是用來去除表面材料的主要的刻蝕方法。干法刻蝕是把硅片表面暴露于氣態(tài)中產(chǎn)生的等離子體，等離子體通過光刻膠中開出的窗口與硅片發(fā)生物理或化學(xué)反應(yīng)，從而去掉暴露的材料。一個等離子體干法....

圖形化工藝是半導(dǎo)體工藝過程中重要的工序之一，它是用來在不同的器件和電路表面上建立平面圖形的工藝過程。這個工藝過程的目標有兩個，首先是在晶圓表面上產(chǎn)生圖形，這些圖形的尺寸在集成電路或器件設(shè)計階段建立；第....

芯片廠中通常分為擴散區(qū)、光刻區(qū)、刻蝕區(qū)、離子注入?yún)^(qū)、薄膜生長區(qū)和拋光區(qū)6個生產(chǎn)區(qū)域：?擴散區(qū)是進行高溫工藝及薄膜積淀的區(qū)域，主要設(shè)備是高溫爐和濕法清洗設(shè)備；②光刻區(qū)是芯片制造的心臟區(qū)域，使用黃色熒光管....

刻蝕是用化學(xué)或物理的方法有選擇地從硅片上去除不需要材料的過程?？涛g是在硅片上進行圖形轉(zhuǎn)移的后主要工藝步驟。半導(dǎo)體刻蝕工藝有兩種基本方法：干法刻蝕和濕法腐蝕。干法刻蝕是亞微米尺寸下刻蝕器件的主要方法，濕....