牛津面銅測厚儀CMI165-- 可測試高溫的PCB銅箔
1、顯示單位可為mils，µm或oz
2、用于銅箔的來料檢驗(yàn)
3、用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
4、用于電鍍銅后的面銅厚度測試
5、配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測試頭
6、可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試
7、利用微電阻原理通過四針式探頭進(jìn)行銅厚測量，符合EN 14571測試標(biāo)準(zhǔn)
CMI165牛津面銅測厚儀CMI165是一款人性化設(shè)計、堅(jiān)固耐用的世界帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測厚儀。一直以來，面銅測量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165的溫度補(bǔ)償功能解決了這個問題，確保測量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探針防護(hù)罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣的使用條件下也可以照常進(jìn)行檢測。
CMI165牛津面銅測厚儀CMI165技術(shù)參數(shù)：
1、厚度測量范圍：化學(xué)銅：0.25 - 12.7 μm(0.01 - 0.5 mils)
電鍍銅：2.0 - 254 μm(0.1 - 10 mils)
2、儀器再現(xiàn)性: 0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
3、*的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能。
4、數(shù)據(jù)顯示單位可選擇mils、μm或oz
5、無需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，可實(shí)現(xiàn)蝕刻后的線型銅箔的厚度測量，可測線寬范圍低至0.2 mm
6、可以儲存9690條檢測結(jié)果（測試日期時間可自行設(shè)定）
7、測試數(shù)據(jù)通過USB2.0實(shí)現(xiàn)高速傳輸，也可保存為Excel格式文件
8、儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)
9、客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器
10、用戶可選擇固定或連續(xù)
儀器使用普通AA電池供電
探針說明：
SRP-T1探針：CMI165可更換探針
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