萊爾德公司的Tpcm 780SP是一款高性能、可相變熱界面材料。/r

導熱率: w/mk。同時結合了膏狀硅脂和相變材料的特性。使用前是液態膏狀，上機磨合溶劑揮發后常溫下是固態，45℃相變軟化。/r

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由于比較好涂抹，可以在充分接觸的前提下盡量薄涂，從而限度的減少接觸熱阻。/r

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分裝規格：4克/支/r

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（注射器有堵頭密封，使用后請及時堵住密封。）/r

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780SP含有一種特殊溶劑使表面濕潤，安裝時是很好涂抹的液態膏狀，有助于涂抹操作。在溶劑干燥后，表面是可觸摸不潮濕狀態。/r

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溶劑揮發后，780SP開始在45°C左右的溫度下軟化，充分填充它接觸的組件。/r

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因為780SP會軟化，但會軟化不是改變狀態，它被設計成限度地減少遷移（泵出）/r

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溶劑在60℃下2小時內蒸發，或在室溫下8小時內蒸發。溶劑蒸發后，Tpcm™ 780SP手感柔軟干燥。/r

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儲存溫度從20℃到35℃，注意避光密封保存，濕度為50%。請勿存放在冷凍室或冰箱中20℃或以下。