可對V-cut、郵票孔，開窗、開蓋 已封裝PCB分板機。
平面雙Table設計，采用跟隨式煙霧靜化過濾除臭系統。
對軟硬結合板、FR4、FPC、指紋模組、覆蓋膜、復合材料、銅基板。
CCD自動定位，精度高，速度快、清潔、無粉塵。
無接觸、無應力。
? 非接觸切割工藝
非接觸切割工藝使電路板切割過程無應力產生，高精度、低漂移的振鏡與伺服系統平臺組合，切割精度控制在微米量級。
?激光防護系統
符合工業標準的激光防護結構，保證操作人員的安全。
?高精度的視覺系統
高像素CCD相機制作程序，自動對焦校正，Mark定位補償，實時監控切割路徑，保證高精度、高穩定性切割，滿足高精密的產品生產。
?精密、精確加工
非接觸切割工藝有效防止了機械切割中產生的變形和應力，激光分板可確保貴重、精密電路板不受損害，微裂、分層、粉塵、顆粒、毛刺、布線方式和排版密度空間兼容等問題解決。可滿足苛刻的產品工藝要求！
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