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應用特點：

設備主要用于電池保護膜，蓋板導電膜，太陽能玻璃芯片發電層的超快速激光打微孔，蝕刻導電線路等，在脆性材料切割方面表現良好。

機器加工尺寸精度高，無錐度，崩邊小于10um，可以超快速加工孔徑10UM以上的排列式多孔產品，孔壁圓滑平整，對于太陽能芯片多層化結構的加工具有良好的效果。

機器采用紫外皮秒激光具備光束質量好，聚焦光斑小，功率波動小，保障穩定的加工品質。

機器可采用德國3D振鏡加工，對弧面屏，錐形，外延半平面性，梯形等形狀復雜，結構各一的

產品具有良好的3D處理能力，效果和平面激光效果一樣。

精密光路設計保障高質量的激光傳輸。

配備高速高精度直線電機。

配備自動化加工系統。