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用途

適用于覆蓋膜（CVL）、柔性板（FPC）、軟硬結合板（RF）和薄多層板的切割成形，以及開窗盒揭蓋；可擴展用于切割各種基材，如陶瓷、硅片等。

特征

真正冷加工，基本無炭化；

效率高，相對納秒加工，切割速度可以提高數倍；

雙臺面，零上下料時間，題升加工效率；

加工前預覽功能，避免切板報廢；

相對于納秒激光加工，碳化極其微弱;

相對于納秒加工，速度可提高數倍；

加工面更加精細光滑，整齊，干凈；

除了傳統的電路板高分子材料和銅箔等加工，皮秒還可以加工，陶瓷，硅片，鐵氟龍等材料；

支持EMCS,MES系統，利用識別二維碼自動取舍切割圖形單元；