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本設備主要針對FPC、PCB、陶瓷等材料，利用高功率紫外激光器實現快速精密切割及鉆孔，應用領域十分廣泛。
● 采用進的激光器和核心部件，光束質量好，功率穩定性高；
● 多年工藝調教優化，聚焦光斑質量、切割效果好、效率高；
● 設備搭配光學大理石平臺、高速高精度直線電機及負壓吸附系統，定位精準、加工穩定性高
● 分手動上下料和自動上下料兩種不同機型，可根據客戶需求定制。
應用領域：FPC、PCB、軟硬結合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜開窗。
激光切割機優勢
采用納秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割熱影響區特別小至10μm;
聚焦光斑最小可達10μm，適合任何有機&無機材料微細切割鉆孔;
CCD視覺預掃描&自動抓靶定位、加工范圍500mm×450mm、滿足99%PCB來料加工，XY平臺拼接精度≤±3μm;
支持多種視覺定位特征，如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等;
機器人自動上下料，切割IC指紋識別芯片，單粒耗時3秒;
5年激光加工系統研發設計技術積淀、性能穩定、無耗材;
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