功能特點

內設堵錫、卡錫、無錫線檢測功能。
掃描 PCB 板電腦上形成同比例 2D 圖片和坐標。
編程時直接點擊焊盤圖像，焊槍自動跑到焊盤上方。
焊接前CCD掃描焊點坐標，通過實時改動坐標判斷焊點準確位置。
根據產品需要，焊接完成時可以判斷焊接品質，可以對檢測虛焊、假焊、空焊識別。

技術參數

加工范圍:300/300/100/<300°(可定制)

Y軸平臺大負載:20KG

X/Y/Z軸移動速度:0-1000

XYZ軸重復精度:<±0.02mm

編程方式:示教盒/觸摸屏

控制方式:PLC/工業控制卡/工業電腦

馬達系統:步進級精密馬達

傳動方式:同步帶/絲桿+ HIWIN精密直線導軌

焊臺功率:150W

溫度范圍:0-500°

錫絲范圍:0.6-1.2MM

錫煙處理；60W抽系統/工業抽煙過濾器（選配）

攝像機：高速彩色攝像機（根據產品配）

圖像處理速度：每畫面<120毫秒

輸入電源AC220V(內部開關轉換)