● 高性能、多用途紫外激光切割機(jī)，非接觸式工作平臺(tái)配合高速數(shù)字振鏡加工，避免刀具、模具應(yīng)力加工帶來的隱性損傷。

● 采用355nm紫外激光，波長(zhǎng)短，能量密度大，熱影響范圍小，省去機(jī)械加工伴隨的冷卻水、清洗水、切削和粉塵，能迅速破壞物質(zhì)的分子結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)冷加工。

● 高速移動(dòng)龍門結(jié)構(gòu)配合飛行光路的設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)客戶定制搭載專用的全自動(dòng)上下料機(jī)，或者配對(duì)SMT線。

● 能識(shí)別DXF和GERBER圖檔，免除模具，實(shí)現(xiàn)快速成型、切割及鉆孔，特別適合復(fù)雜、精細(xì)和高難度產(chǎn)品的加工。

● CCD自動(dòng)定位補(bǔ)償形變功能能更適應(yīng)產(chǎn)品的形變，高配置的自動(dòng)尋邊切割自動(dòng)補(bǔ)償功能可以適應(yīng)前工序應(yīng)力加工導(dǎo)致的偏位，切割邊緣更加平整。

● 雙工位平臺(tái)的設(shè)計(jì)，省去人工或者自動(dòng)機(jī)械手更換物料的時(shí)間，超出市面同類型設(shè)備等同激光器效率的30%。

● 手機(jī)攝像頭模組分板、指紋識(shí)別模組切割、TF卡類的內(nèi)存卡、FPC柔性線路板高速激光切割，切割厚度1MM內(nèi)加工沒有毛刺、高精度、熱影響范圍小。

● 自主基于WINDOWS研發(fā)的控制軟件，全中文版面，一鍵傻瓜式操作簡(jiǎn)單快捷。