光交流法熱擴散率測定裝置
薄板，薄膜的熱擴散率/熱傳導率測定
本裝置采用激光掃描加熱AC法 Angstrom法，由成膜后取樣基板外表的熱擴散率和取樣基板本體的熱擴散率的測定結果，測量成膜后微小厚度薄膜的熱傳導率。
●用途
1.CVD鉆石，氮化鋁，碳化硅等高熱導率薄板材料的熱傳導性試驗。
2.各種金屬薄板材料的熱導性試驗。
3.玻璃基板上成膜，氮化鋁薄膜，氧化鋁薄膜等熱傳導率測定。
●特長
1.能測定鉆石，聚合物及各種薄板材料的熱擴散率
2.能測定厚度3～500um的薄鋼板。膠片等熱擴散率（室溫～200℃）
3.用新開發的示差法，能測量基板薄膜，厚度100nm以上的薄膜的熱傳導率（室溫）
●技術指標
| 溫度范圍 | 1.室溫 2.室溫～200℃ |
| 熱源 | 二極管激光685nm , 50mW |
| 式樣尺寸 | 1.單薄板: 2.5～5mm￠×30mm長×3～5um厚 |
| 測定周波數 | 0.01～10Hz |
| 測定氣氛 | 真空中，大氣室溫 |
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