特點:
• 通用切割系統
• 固定光路和振鏡
• 高度模塊化設計
• 快速生產
• 高產出和快速產能提升
• 高精度
• 系統可支持單機或連線集成高精度
• 4x 振鏡加工頭
• 高效率的粉塵收集系統
選配項目:
• 多種激光器類型
• 全自動上下料系統(適用于量產• 半自動上下料系統(適用于研發• MES 接口
• 集成的工藝檢測
• CAD 文件導入(e.g. DXF, DW• 視覺系統
| 技術規格 | ||
| S-CUT S | ||
| 尺寸規格 (長 x 寬 x 高) | 2,900 mm x 2,800 mm x 2,700 mm | |
| 重量 | 5,000 - 5,500 kg | |
| 電壓輸入 | 200 - 480 V | |
| 壓縮空氣 | 6 - 7 bar | |
| 冷卻水 | 5 - 20 l/min | |
| 工作范圍 | X-axis 2,250 mm Y-axis 1,100 mm 掃描范圍 55 mm x 55 mm | |
| 精度 | <±20 µm 精度 <±10 µm 重復精度 | |
| 激光器類型 | 波長 | 1,030 nm |
| 脈沖 | ps | |
| 激光光斑 | 10 - 300 µm | |
| 光束傳輸 | 振鏡 | |
| 安全等級 | CE | |
| 工藝和系統優勢 | ||
| 加工材料 | 平面藍寶石(適用于不同晶向) | |
| 材料厚度 | < 650 µm | |
| 切割截面粗糙度 | ~ 0,8 µm | |
| 燒蝕速率 | 25 mm3/min (2臺振鏡并行工作) | |
| 可以倒邊 | ||
| 工藝和系統局限 | ||
| 截面會產生錐度(~10°) | ||
| 初步樣品測試時使用機械對位 | ||
| 切割間隔>750µm | ||



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