導熱灌封膠 石墨片 浙江導熱硅膠片 高溫導熱材料 新型散熱材料不同於傳統導熱玻纖布使用低填充量的陶瓷粉體
XJY-F10 使用超高填充陶瓷粉體和30um超薄玻璃纖維複合材料
表面的高平坦性即使低壓下使用都可以達到低接觸熱阻
推薦用在需要絕緣TO220/TO3P等部位。
可取代 Bergquist Silpad 系列
unit | XJY-F15 | Method | |
Reinforcement Carrier | Fiberglass | visual | |
Color | Green | ||
Thickness | mm | 0.2~0.5 | ASTM D374 |
Specific Gravity | g/cm3 | 2.4 | ASTM D792 |
Hardness | Shore A | 80 | ASTM D2240 |
Thermal impedance | ℃in2/W | 0.48 | ASTM D5470 |
Thermal Conductivity | W/mK | 1.5 | HOT DISK |
Volume Resistivity | Ωcm | >1013 | ASTM D257 |
Breakdown Voltage | KV | >3.5 | ASTM D149 |
Dielectric Constant | 1 | 6 | ASTM D150 |
Application temperature | ℃ | -50~220 | |
Tensile strength | psi | >1000 | ASTM D412 |
Elongation | % | <10 | ASTM D412 |
Siloxane Volatiles D4~D20 | % | <0.01 | GC-FID |
Flammability | UL94 | V-0 | UL94 |
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