隨著5G時代單一電子設備上集成的功能逐漸增加并且復雜化以及設備本身的體積逐漸縮小，對電子設備的熱管理技術提出了更高的要求，如對導熱材料的導熱系數和長時間工作的導熱穩定度要求逐漸提高。這一趨勢為導熱材料的發展提供了機會，導熱材料用于發熱源和散熱器的接觸界面之間，提高熱傳導效率，從而有效解決整個高功率電子設備的散熱問題。

在熱力學中，散熱就是熱量傳遞，方式主要有熱傳導，熱對流和熱輻射等三種。根據熱的傳遞方式，電子設備散熱系統可以由風扇、散熱片（如石墨片、金屬散熱片等）和導熱界面器件組成。導熱界面器件功能是填充發熱元件與散熱元件之間的空氣間隙，提高導熱效率，通常用于通訊設備、計算機和外設、功率變換設備、存儲模塊、芯片級封裝等領域，而散熱片通過導熱界面器件與電子元件表面接觸，利用其在水平方向上的導熱性，迅速降低電子產品工作時發熱元件所在位置的的溫度，使得電子產品溫度趨于均勻化，擴大散熱表面積以達到降低整個電子產品的溫度，提高電子產品的工作穩定性及使用壽命。

目前，行業內廣泛應用的導熱器件包括導熱界面器件、石墨片等，導熱界面器件主要包括導熱膏、片狀導熱間隙填充材料、液態導熱間隙填充材料、相變化導熱界面材料和導熱凝膠等。