粉末的制備方法有很多，就銀而言，可一次采用物理法（等離子、霧化法），化學法（熱分解法、液相還原）。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質狀態，因此液相還原法是目前制備銀粉的 主要的方法。即將銀鹽（等）溶于水中，加入化學還原劑（如水合肼等），沉積出銀粉，經過洗滌、烘干而得到銀還原粉，平均粒徑在0.1-10.0μm之間，還原劑的選擇、反應條件的控制、界面活性劑的使用，可以制備不同物理化學特性的銀微粉（顆粒形態、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實密度、晶粒大小、結晶性等），對還原粉進行機械加工（球磨等）可得光亮銀粉（polished silver powder），片狀銀粉（silver flake）。

導電銀漿的生產流程

根據銀粉在銀導體漿料中的使用。現將電子工業用銀粉分為七類：

①高溫燒結銀導電漿料用高燒結活性銀粉

②高溫燒結銀導電漿料用高分散銀粉

③高導電還原銀粉

電子工業用銀粉

④光亮銀粉

⑤片狀銀粉

⑥納米銀粉

⑦粗銀粉

①②③類統稱為銀微粉（或還原粉），⑥類銀粉在銀導體漿料中應用正在探索過程中，⑦類粗銀粉主要用于銀合金等電氣方面。