HUIWELL公司作為1mm散熱墊片高導(dǎo)熱系數(shù)熱界面填充材料的生產(chǎn)廠家，歡迎，我們擅長于在設(shè)計階段幫您解決產(chǎn)品散熱的問題。
HW-G系列高導(dǎo)熱界面間隙填充材料采用的高導(dǎo)熱填料體系，具有一定的柔韌性可壓縮、結(jié)構(gòu)強度好，表面具有天然的粘附性，能夠充分填充發(fā)熱器件(如CPU芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成出眾的熱傳遞，同時它還兼具電絕緣、減震緩沖等特性，特別適合應(yīng)用于那些散熱設(shè)計比較棘手的電子產(chǎn)品、電器設(shè)備場合。

特點/優(yōu)勢：
● 導(dǎo)熱性能出眾
● 表面具有弱粘性，能貼附在HSK表面
● 結(jié)構(gòu)強度好，具備電絕緣
● 質(zhì)地柔軟，可應(yīng)用于安裝應(yīng)力小、熱負荷大的場合
● 提供多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題

典型應(yīng)用：
● 個人PC、工控電腦、服務(wù)器
● 電信、網(wǎng)通設(shè)備
● 消費電子，便攜式電子產(chǎn)品
● 汽車電子、驅(qū)動控制模塊
● 固態(tài)硬盤等存儲模塊
● 功率模塊，散熱器，散熱模組

貼好高導(dǎo)熱系數(shù)熱界面填充材料的散熱器：