一體機投影機散熱用導熱硅凝膠墊片0.3mm_低滲油導熱材料,HUIWELL廠家專業技術支持,歡迎,我們擅長在設計階段幫您解決產品散熱的問題!
HW-G-FILLER系列高導熱間隙填充材料采用的高導熱填料體系,具有一定的柔韌性可壓縮、結構強度好,表面具有天然的粘附性,能夠充分填充發熱器件(如CPU芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙,完成的熱傳遞,同時它還兼具電絕緣、減震緩沖等特性,適合應用于那些散熱設計比較棘手的電子產品、電器設備場合。
關于產品及應用,詳情請不吝咨詢我們!
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一體機投影機散熱用導熱硅凝膠墊片0.3mm_低滲油導熱材料
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HW-G-FILLER系列高導熱間隙填充材料采用的高導熱填料體系,具有一定的柔韌性可壓縮、結構強度好,表面具有天然的粘附性,能夠充分填充發熱器件(如CPU芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙,完成的熱傳遞,同時它還兼具電絕緣、減震緩沖等特性,適合應用于那些散熱設計比較棘手的電子產品、電器設備場合。
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