派克Parker Chomerics固美麗G579導(dǎo)熱間隙填充材料，歡迎!

派克固美麗(Parker Chomerics)THERM-A-GAP™G579 A579導(dǎo)熱間隙填充材料THERMAL GAP PAD，具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘附性，有玻璃纖維G和鋁箔A兩個版本，鋁箔A版本具有較強的粘性，它們都能夠充分填充芯片與散熱體之間的空氣間隙，完成的熱量傳遞，同時還兼具絕緣、減震緩沖等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，作為富有工藝性、導(dǎo)熱性能出眾的熱界面填充材料而被廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。

特點/好處：

不同厚度, 基材版本及導(dǎo)熱系數(shù)可選，滿足客戶設(shè)計要求；

變形力超低，可用于應(yīng)力較小的場合；

經(jīng)久驗證的長期可靠性和導(dǎo)熱穩(wěn)定性.

“A"版本提供高拉伸丙烯酸壓敏膠用于的粘貼

UL認證V-0可燃性

符合RoHS要求

典型應(yīng)用：

無線通訊設(shè)備

消費電子產(chǎn)品

汽車電子產(chǎn)品

LED燈

功率轉(zhuǎn)換器

臺式電腦，筆記本電腦，服務(wù)器

手持設(shè)備

記憶存儲模塊