匯為熱管理技術有限公司(HuiwellThermal Management Tech)早期主要負責國際導熱材料&EMI電磁屏蔽材料品牌在中國區的銷售和服務。歷經多年的行業積累和沉淀，后來轉向于熱管理材料及導電產品的設計開發、生產制造及。基于我們對客戶服務的堅定承諾，加上我們對產品質量的永恒追求，我們致力于為客戶提供了一個可以信賴的穩定供應鏈。

Huiwell，期待幫您解決電子產品熱量控制和EMI電磁屏蔽領域的問題。

材料概述：

HW-FOF是一款低閉合力的導電布包裹泡棉芯結構的EMI/EMC襯墊，它為電子器件EMI屏蔽和接地提供了低成本/低閉合力的競爭性解決方案。它采用導電布包裹開孔聚氨酯泡棉芯，應用在器件與殼體之間以實現導電連續，最終消除了EMI／EMC間隙。HW-FOF的壓縮系數小于15%，這比市場上的大多數其他產品要低，從而實現可靠的/可重復的屏蔽效能，它是一種良好的替代傳統的鈹銅彈片產品的接地屏蔽解決方案。

特點優勢：

?屏蔽效能＞90(dB) (50MHz至10 GHz)

?低閉合力，良好的低壓縮性能

?低接觸電阻

?可定制型狀/尺寸

?符合ROHS