Bergquist Sil-Pad K-10高性能Kapton/SIL PAD TSP K1300基材導熱絕緣材料

材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品

Sil-Pad K-10可供規格：

厚度(Thickness)：

片材(Sheet)： "×12"

卷材(Roll)： "×250’

導熱系數(Thermal Conductivity) /m-k

基材(Reinfrcement Carrier)： 聚醯亞胺薄膜（Kapton）

膠面(Glue)： 單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)： 米色

包裝(Pack)： 卷材產品為美國包裝，片材散料為我司包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 6000

持續使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~180°

Sil-Pad K-10應用材料特性：

Sil-Pad K-10韌的基材提供高抗切割性，高性能基膜設計來替代陶瓷絕緣片。其米色的顏色以及只有6mil厚度的材料，使其性能以及應用面達到了非常好的效果。Sil-Pad K-10在中國大陸地區應用非常廣泛。深受客戶的青睞。

Sil-Pad K-10材料典型應用：

電源供應器，功率半導體，馬達控制

Sil-Pad K-10材料說明：

彈性導熱界面材料Sil-Pad系列包含幾十種產品，每一種都有的結構·特性和性能。各種形態的SilPad導熱絕緣片在各種各樣的電子應用中，可以干凈且 高 效地替代云母·陶瓷和硅脂。

Sil-Pad K-10技術優勢分析：

Sil-Pad K-10是一種以Kapton薄膜為基材涂覆硅橡膠的高性能絕緣材料，具有優良的抗刺穿能力和優等的導熱性能。

銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司