高速高溫計的梅蒂斯H3系列測量溫度也比標準器件快許多倍，從而打開應用程序，如特殊領域：
同時進行激光功率控制的熱過程控制
粉末床焊接（SLM / SLS）
激光金屬沉積（LMD）
在增材制造中：
在激光焊接中
在激光硬化中
在激光塑料焊接中。
創建快速移動部件的詳細溫度曲線。
設備特點
極其緊湊的設備，可進行溫度測量和同時進行PID控制。
模擬量和數字量輸入和輸出，用于直接輸出受控變量，外部設備控制以及用于溫度事件的開關信號。
SensorTools軟件可輕松進行參數設置以及記錄測量值和視覺顯示。
內置重新校準功能，便于現場調節溫度。
通過來自現有系統的控制命令，自給自足的操作模式。
易于集成到激光系統（在激光加工光學器件中）或現有系統概念中。
| 仟漁 |
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