
貝迪高溫標簽
貝迪聚酰亞胺應用:琥珀色聚酰壓胺薄膜,帶性丙稀酸膠,能經受印刷電路板生產過程中的各種焊劑和清洗溶劑及其他各種各樣的生產工藝,可用于元器件或者主板的頂部或者底部。貝迪耐高溫材料有: B-436,B-727,B-728,B-729,B-724
特性:
適用熱轉移打印技術
在300℃高溫環(huán)境下80秒內無明顯變化
同時適用于SMT過程的頂部或底部
主要應用:應用于電子PCB元器件標簽,條形碼和銘牌標簽。
廣州市奇點科技有限公司
免費會員
貝迪高溫標簽貝迪聚酰亞胺應用:琥珀色聚酰壓胺薄膜,帶性丙稀酸膠,能經受印刷電路板生產過程中的各種焊劑和清洗溶劑及其他各種各樣的生產工藝,可用于元器件或者主板的頂部或者底部

貝迪高溫標簽
貝迪聚酰亞胺應用:琥珀色聚酰壓胺薄膜,帶性丙稀酸膠,能經受印刷電路板生產過程中的各種焊劑和清洗溶劑及其他各種各樣的生產工藝,可用于元器件或者主板的頂部或者底部。貝迪耐高溫材料有: B-436,B-727,B-728,B-729,B-724
特性:
適用熱轉移打印技術
在300℃高溫環(huán)境下80秒內無明顯變化
同時適用于SMT過程的頂部或底部
主要應用:應用于電子PCB元器件標簽,條形碼和銘牌標簽。
會員登錄
X請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
提示
X歐亞貿易網 設計制作,未經允許翻錄必究 .Copyright(C) http://bjyhs998.com,All rights reserved.
以上信息由企業(yè)自行提供,信息內容的真實性、準確性和合法性由相關企業(yè)負責,歐亞貿易網對此不承擔任何保證責任。
所有評論僅代表網友意見,與本站立場無關。