世偉洛克®的分析用模塊化平臺組件能夠降低您的設計和搭建時間，簡化平臺上的維護。各種符合ANSI/ISA 76.00.02標準的表面安裝組件，基座和流體組件使工藝分析儀器，樣品處理和流體分配系統設計更加高效。同其他模塊化平面系統相比，更少的密封O型圈便于組裝，并減少潛在的泄漏點數量。附送的MPC系統配置工具能夠簡化組件選擇，布局設計和訂購。

規格

表面安裝元件

構成材料:流體潤濕部件的構成材料參見具體元件

壓力-溫度等級:參見具體元件

基座和流體組件

●構成材料

￮密封材料:Kalrez® 氟碳橡膠 FKM

￮潤濕材料:316L SS (ASTM A276 或 A479) 以及氟碳橡膠 FKM或可選的 Kalrez

￮密封、固定塊和組裝硬件 參見模塊化平臺組件（MPC）產品目錄，MS-02-185

￮非潤濕材料為鋁合金（合金2024-T351，表面陽極氧化硬化）和300系列不銹鋼

●溫度范圍: 20–300°F (–6–148°C)

●工作壓力: 1000–2115 psig (68.9–145 bar)