海鐳激光切割陶瓷或鉆孔是利用200-500W連續光纖激光器通過光學整形和聚焦，讓激光在焦點部分形成線寬僅為40um的高能量密度的激光束，瞬間峰值功率高達幾十千瓦，對陶瓷基板或金屬薄板表面進行局部照射，使陶瓷或金屬材料表面在極短時間內材料迅速氣化和剝離，從而形成材料去除達到切割和鉆孔的目的。
本機由海鐳激光自主研發具有以下等優勢：
1、PCB陶瓷基板微切割鉆孔系統采用海鐳激光自主開發控制軟件，多軸激光控制軟件，*的軟件功能可導入DXF、DWG、PLT等格式，軟件中可實現①激光能量實時瞬間調節控制，可選配X、Y直線電機精密運動平臺精密動運及光柵尺實時檢測補償，②可選配CCD視覺自動定位功能，方便精密切割時產品外形尺寸定位。
2、PCB基于海鐳激光超快精密激光微加工平臺系統衍生而來，歷經市場長久的精密度要求驗證，配置進口直線電機運動平臺，有效行程為600*600mm，重復精度為±1um，定位精度為3um，高精度專用真空吸附臺面，搭載200-500W光纖激光器或CO2激光器，Z軸有效行程為150mm，可以對厚度為3mm以下的陶瓷基板或薄金屬片進行切割鉆孔，最小孔徑可達100um。
應用領域
適用材料：
氧化鋁，氮化鋁，氧化鋯，氧化鈹，氮化硅，碳化硅等以及所有3mm厚度以下金屬材料。
適用行業：
高檔陶瓷基板PCB電路外形切割，通孔，盲孔鉆孔，LED陶瓷基板鉆孔，切割；耐高溫耐磨汽車電器電路板，精密陶瓷齒輪和外觀構件切割以及精密金屬齒輪和結構件切割鉆孔。
性能參數
| 技術參數 | 規格 |
| 激光器 | 1070nm或10.64um可選 |
| 激光功率 | 200-500W可選 |
| 激光加工工作范圍 | 600mm×600mm任意自動拼接 鉆孔切割 |
| 激光最小光斑 | 40um |
| 激光加工線路拼接精度 | ≤±3um |
| 激光加工速度 | 0-200mm/S可調 |
| XY平臺移動速度 | ≤500mm/S 1G加速度 |
| CCD定位精度 | ≤±2um |
| XY平臺重復精度 | ≤±1um |
| XY平臺定位精度 | ≤3um |
| 整機供電 | 5kw／AC220V／50Hz |
| 冷卻方式 | 風冷 |
| 整機尺寸 | 1600×1400×1800mm |
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