CIF 推出 RIE 反應離子刻蝕機，采用 RIE 反應離子誘導激發方式，實現對材料表面各向異性的微結構刻蝕。特別適合于大學、科研院所，微電子、半導體企業實驗室進行介質刻蝕、硅刻蝕、金屬刻蝕等方面研究。使用成本低，性價比高，易維護，處理快速高效。適用于所有的基材及復雜的幾何構形進行 RIE 反應離子刻蝕。
具體包括：
◆ 介電材料（SiO2、SiNx 等）
◆ 硅基材料（Si，a-Si，poly Si）
◆ III-V 材料（GaAs、InP、GaN 等）
◆ 濺射金屬（Au、Pt、Ti、Ta、W 等）
◆ 類金剛石（DLC）
應用領域：
主要用于微電子芯片、太陽能電池、生物芯片、顯示器、光學、通訊等領域的器件研發和制造。
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