FR-Scanner是一款緊湊的臺式工具，適合于通過測量大型基材上的薄膜和涂層的反射率來自動表征。FR-Scanner是快速，準確地繪制膜的厚度，折射率，均勻性，顏色等信息的理想工具。真空吸盤可容納任何直徑/形狀的晶圓。在625個點上對8英寸Si晶片的典型掃描耗時不到60秒。光學頭遵循的設計，可容納光譜儀，混合光源和所有其他光學部件。在這種設計中，沒有任何彎曲或移動的纖維，因此，在精度，可重復性和長期穩定性方面都保證了出色的性能。此外，特別設計的光源提供的壽命長達10000小時。

憑借其*而的光學和機械設計，FR-Scanner可以旋轉載物臺并在頂部線性移動光學頭（極坐標掃描），從而以的速度掃描被測樣品。通過這種方式，可以在非常短的時間內記錄具有高重復性的準確反射率數據，從而使FR-Scanner成為在線或在線表征加工設備中的晶圓或其他基板的理想工具。此外，笛卡爾掃描模型可以與透射率套件結合使用，并支持反射率和透射率測量。在透射模式下，還支持薄膜厚度和折射率測量（例如，用于石英或透明晶片）。

FR-Scanner 掃描型光學膜厚儀主要由以下系統組成：

光學光源裝置

1）小型低功率混合式光源

本系統混合了白熾燈和LED燈，最終形成光譜范圍360nm- 1100nm；該光源系統通過微處理控制，光源平均壽命超10000小時；

集成小型光譜儀，光譜范圍360-1020nm，分辨精度 3648像素CCD 和 16位 A/D 分辨精度；

2）集成式反射探針，6組透射光探針（200um），1組反射光探針，探針嵌入光源頭，可修整位置，確保探針無彎曲操作；

3）光源功率：3W；

超快掃描系統

1）平面坐標內，可進行625次測量/分鐘 (8’’wafer) 或500次測量/分鐘(300mm wafer). 全速掃描時，掃描儀的功率消耗不超過200W；

2）樣品處理臺：樣品處理尺寸可達300mm. 可滿足所有半導體工藝要求的晶圓尺寸。手動調節測量高度可達25mm；配有USB通訊接口，功率：100 - 230V 115W；

FR-Monitor膜厚測試軟件系統，可精確計算如下參數：

1）單一或堆積膜層的厚度；

2）靜態或動態模式下，單一膜層的折射率；本軟件包含了類型豐富的材料折射率數據庫，可以有效地協助用戶進行線下或者在線測試分析。本系統可支持吸收率，透射率和反射率的測量，還提供任何堆積膜層的理論性反射光譜，一次使用，即可安裝在任何其他電腦上作膜厚測試后的結果分析使用。

參考樣片:

1）經校準過的反射標準硅片；

2）經校準過的帶有SiO2/Si 特征區域的樣片；

附件：

可定制適用于半導體工藝的任何尺寸的晶圓片(2", 3", 4", 5", 6", 200mm, 300mm)；

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