低泡沫電路板清洗劑原料FMEE

喜赫品牌的脂肪酸甲酯乙氧基化物FMEE可以作為電路板清洗劑的主體原料，與溶劑搭配混合即可使用，主要用于各種電子元器件、PCB板、電腦主板、電器設(shè)備等清洗殘留、污垢使用，并對(duì)焊接工具、設(shè)備的清洗特別有效，超低固態(tài)含量，洗后板面非常干凈、亮麗，適用于對(duì)板面或電子元器件干凈度要求特別高的客戶。主要用于清洗LCD(含TFT、COG、C-STN等)、線路板上的助焊劑、松香、離子污染物、手汗、指印和大氣中的腐蝕介質(zhì)。

FMEE具有以下特點(diǎn)：

1，乳化力強(qiáng)，低泡沫，去污力強(qiáng)，容易清除松香、助焊劑殘留物，使用壽命長(zhǎng)，消耗量小，干燥快，工藝簡(jiǎn)單。

2，無閃點(diǎn)，不易燃，安全，對(duì)元器件無破壞性，回收率高。

3，使用簡(jiǎn)便，所需要的設(shè)備價(jià)格低，配套設(shè)備少，不需純水設(shè)備和廢水處理。

4，環(huán)保，對(duì)人體健康不會(huì)產(chǎn)生危害。