



手機蓋
手機蓋在切削打磨過程中,殘留的粉末、指印、油跡等,用強力清洗劑清洗掉。一般是在堿性條件下。
參考這個原料配比
丙二醇 3%
二丙二醇甲醚 2%
AEO-9 1%
喜赫FMEE 1%
EDTA 4Na 1%
氫氧化鉀 1%
水補足99%
上海喜赫精細化工有限公司
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手機蓋手機蓋在切削打磨過程中,殘留的粉末、指印、油跡等,用強力清洗劑清洗掉




手機蓋
手機蓋在切削打磨過程中,殘留的粉末、指印、油跡等,用強力清洗劑清洗掉。一般是在堿性條件下。
參考這個原料配比
丙二醇 3%
二丙二醇甲醚 2%
AEO-9 1%
喜赫FMEE 1%
EDTA 4Na 1%
氫氧化鉀 1%
水補足99%
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