HCCR-3000華測差熱分析儀

一、型號（HCCR-3000）
二、華測-新型差示掃描量熱儀產品簡介：
    差熱分析（DTA）是在程序控制溫度下，測量物質和參比的溫度差和溫度關系的一種技術。當試樣發生任何物理或化學變化時，所釋放或吸收的熱量使試樣溫度高于或低于參比物的溫度，從而相應地在差熱區線上可得到放熱或吸熱峰。差熱曲線（DTA）是由差熱分析得到的記錄曲線。曲線的縱坐標為試樣與參比物的溫度差（△T），向上表示放熱反應，向下表示吸熱反應。差熱分析也可以測定試樣的熱容變化，它在差上發映出基線的偏離。

三、華測-新型差示掃描量熱儀技術指標
1. 溫度范圍: 室溫~1000℃  
2. 量程范圍: 0～±2000μV  
3. DTA精度: ±0.1μV  
4. 升溫速率: 1～80℃/min  
5. 溫度分辨率: 0.1℃  
6. 溫度準確度: ±0.1℃  
7. 溫度重復性: ±0.1℃  
8. 溫度控制: 升溫：程序控制        可根據需要進行參數的調整
             降溫：風冷 程序控制   可選配 半導體冷卻系統、液氮冷卻系統 等
             恒溫：程序控制        恒溫時間任意設定
9. 爐體結構: 爐體采用上開蓋式結構，代替了傳統的升降爐體，精度高，易于操作
10. 氣氛控制: （選配）氣體流量計，氣氛轉換裝置
11. 數據接口: RS-232串口通訊  配套數據線和操作軟件
12. 主機顯示: 漢字大屏液晶顯示 藍底白字
13. 參數標準: 配有標準物,用戶可自行對溫度進行校正
14. 基線調整: 用戶可通過基線的斜率和截距來調整基線
15. 工作電源: AC 220V  50Hz

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