本系統主要用于薄膜及塊體材料變溫的熱釋電性能測試。
薄膜材料變溫范圍：-196℃到+600℃；
塊體材料變溫范圍：室溫到200℃、室溫到600℃、室溫到800℃、-100℃到+600℃、-184℃到+315℃五種夾具可選。
測試結果可得到：
熱釋電電流、熱釋電系數、剩余極化強度對溫度和時間的曲線。
優點：
一個系統就可以進行薄膜及塊體材料的鐵電和熱釋電性能進行綜合評價，如傳感器和執行器
單一軟件進行外部硬件控制（如溫度控制器、高壓放大器、位移傳感器、示波器）和數據采集
遠程接入和腳本控制
選件可實現數據庫連接（ODBC）方便對材料/設備進行表征
針對用戶應用和要求的硬件
升級服務，用戶支持
特點：
支持的硬件：
內置或外置的高壓放大器（+/-100V到+/-10 kV）
塊體陶瓷樣品夾具
溫度控制器和溫度腔
位移傳感器（如激光干涉儀、電容或電感）
外置鎖相放大器或阻抗橋
軟件：
Windows 7操作系統
通過GPIB或以太網的遠程接入和腳本控制
通過ODBC接口的數據庫連接
測試數據通過ASCII形式輸出
測試數據交換通過aixPlorer軟件或Resonance Analyzer
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