3D錫膏測厚儀特點與優勢:
- 300mm300mm大測量區，充分滿足基板要求
- 真正可編程測試系統
- 通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正OFFSET
- 一次按鍵，多目標測量
- 自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度
- *SPC數據統計分析軟件
- 可預警，可自動生成X-BAR，R-CHART，分布圖，直方圖等
- 掃描影像可進行截面切片量測與 分析，彩色影像同樣可用于2D
- 精密可靠的硬件系統，提供可信測試精度可可靠使用壽命
- 超越錫膏厚度測試的多功能測試
3D錫膏測厚儀測量精度:
- 量測速度：60Profiles/s
- 高度量測范圍：5-500um
- 分辨率：0.5um
- 重復誤差：高度小于1.2um,體積小于1%（基于3西格瑪方法保證）
- XY軸移動范圍：300mm300mm（auto）
- XY 軸精度： 0.25um
機器配置:標準UP3500系統，包括以下部分：
激光測量系統：
- 激光發生系統
- 光學檢測系統
- 電腦控制系統
- 系統安裝備份軟盤
- 標準高度及校驗證書（當地制作，以符合當地標準）
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