【簡介】
　　1、V系列芯片框架真空回流焊取自英文VACUUM 首寫字母。意為專業(yè)的工業(yè)級芯片框架真空回流焊。
　　2、為什么要采用芯片框架真空爐?目前行業(yè)主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峰焊、回流焊等工具或設(shè)備焊接，后來加上氮氣保護，升級為氮氣無鉛回流焊機。但是對一些要求很高的焊接領(lǐng)域，譬如產(chǎn)品、工業(yè)級高可靠性產(chǎn)品，就是氮氣保護也達不到產(chǎn)品的可靠性要求。像材料試驗、芯片封裝、電力設(shè)備、汽車產(chǎn)品、列車控制、航天、航空系統(tǒng)等對電路高可靠性的焊接要求，要減少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，減少焊盤或元件管腳的氧化，芯片焊接真空爐是理想的選擇。要想達到高焊接質(zhì)量，采用芯片焊接真空爐。這是德國、日本、美國等國家SMT焊接的工藝創(chuàng)新。
　　3、行業(yè)應(yīng)用：V系列芯片框架真空回流焊是R&D、工藝研發(fā)、有低至高產(chǎn)能生產(chǎn)的理想選擇，是企業(yè)、研究院所、高校、航空航天等領(lǐng)域研發(fā)和生產(chǎn)的理想選擇。
　　4、應(yīng)用領(lǐng)域：主要應(yīng)用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產(chǎn)生的無助焊劑焊接，如IGBT封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路 封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝。
　　5、芯片框架真空回流焊目前已成為歐美等發(fā)達國家企業(yè)、航空、航天等制造的選擇，并且已在芯片封裝和電子焊接等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
　　【特點】
　　1、真正的真空環(huán)境下的焊接。真空<5Pa. (選配分子泵真空可達10^-3Pa)
　　2、低活性助焊劑的焊接環(huán)境。
　　3、觸摸屏的操控加上專業(yè)的軟件控制，達到好的操作體驗。
　　4、高達行業(yè)40段的可編程溫度控制系統(tǒng)，可以設(shè)置工藝曲線。
　　5、溫度設(shè)置采用觸摸式升降，直接手拉曲線，就能設(shè)置出更接近焊接材料工藝曲線的工藝。
　　6、水冷技術(shù)，實現(xiàn)快速降溫效果。
　　7、四組在線測溫功能。實現(xiàn)焊接區(qū)域溫度均勻度的準(zhǔn)確測量。為工藝調(diào)校提供支持。
　　8、可選擇甲酸、氮氣或者其他惰性氣體，滿足特殊工藝的焊接要求。
　　9、設(shè)計的在線實時工藝視頻攝錄系統(tǒng)。為每一個產(chǎn)品的焊接過程進行視頻錄像，為以后的質(zhì)量跟蹤反饋提供強有力的證據(jù)，同時該功能對焊接工藝的研究和材料的試樣提供數(shù)據(jù)支持。
　　10、溫度為450℃(更高可選)，滿足所有軟釬焊工藝要求。
　　11、芯片框架真空爐爐腔頂蓋配置觀察窗。
　　12、八項系統(tǒng)安全狀態(tài)監(jiān)控和安全保護設(shè)計(焊接件超溫保護、整機溫度安全保護、氣壓保護、水壓保護、安全操作保護、焊接時冷卻水路保護、液位保護、斷電保護)。
　　【標(biāo)配】
　　1、主機一臺
　　2、工業(yè)級觸摸屏控制電腦一臺
　　3、溫度控制器一套
　　4、壓力控制器一套
　　5、閉環(huán)式水冷系統(tǒng)一套
　　6、四路測溫模組一套
　　7、真空壓力變送器一套
　　8、惰性氣體或者氮氣控制閥一套
　　9、水箱一套
　　10、冷水機一套
　　【選配】
　　1. 抗腐蝕膜片泵，真空10mba
　　2. 旋轉(zhuǎn)式葉片泵，小于5Pa的真空
　　3. 渦轉(zhuǎn)分子泵系統(tǒng)，用于10^-3Pa的真空
　　4. 甲酸性(本機安裝)
　　5. 元件夾具
　　6. 110V電源系統(tǒng)


【技術(shù)參數(shù)】

型號	V4
焊接面積	380mm*310mm
爐膛高度	40mm(其它高度可選)
溫度范圍	可達350℃--450℃
接口	串口/USB口
控制方式	40段溫度控制+真空壓力控制
溫度曲線	可存儲若干條40段的溫度曲線
電壓	220V   25-50A
額定功率	11KW
實際功率	8KW（不選真空泵）
	10KW（配制分子泵）
外形尺寸	900*1100*1300mm
重量	390KG
升溫速度	220/min
降溫速度	80k/min,110k/min
	爐膛高度為40mm時

注意：如果產(chǎn)品升級恕不另行通知，網(wǎng)站及資料會同步升級，并以實物為準(zhǔn)！