1.賽多利斯的MC1處理器，測量結(jié)果更快、更準(zhǔn)確.
2.SMT技術(shù)，使線路部分體積更小，集成度更高.
3.有背景光的液晶顯示屏（CP2P、CP2P-F、CP225D沒有背景光），字體高度：16.5mm.
4.0.001g精密天平防風(fēng)罩的側(cè)面玻璃板可取出，上蓋與防風(fēng)罩的一邊相連，可以翻啟.
5.雙向數(shù)據(jù)接口RS232.
6.精度0.01mg/0.1mg型號的天平有全玻璃防風(fēng)罩.
7.內(nèi)置全自動(dòng)校準(zhǔn)砝碼（半微量/分析天平）.
8.只需按一個(gè)鍵，就可以使用外校砝碼進(jìn)行全自動(dòng)校準(zhǔn)和調(diào)整（所有精密天平）.
9.天平下部吊鉤稱量（造型5是選件）.
10.超載保護(hù).
11.符合ISO/GLP的記錄和打印功能（連接賽多利斯YDP03-0CE或PC機(jī)）.
12.應(yīng)用程序：百分比計(jì)算，凈重/總合配方計(jì)算，動(dòng)態(tài)稱量/動(dòng)物稱重，單位換算，計(jì)數(shù).
13.適應(yīng)外部環(huán)境的數(shù)字濾波器.
14.水平支腳、水平儀、防盜環(huán)（8.2kg以下的天平）.
15.左、右去皮鍵能滿足不同的使用習(xí)慣.
16.觸感反饋式按鍵.
17.三角型稱盤形狀.