產品介紹
VI 3D錫膏檢測設備 PI Series
VI 3D錫膏檢測設備 PI Series特征
1. 自動編程可用于新產品的檢測
2. 除錫膏檢測外PIE也可進行固定膠檢測
3. 通過面積區域比率可實現自動分焊盤
4. 3D超大圖像檢查更便于使問題判斷
5. 通過SIGMA分析技術，離線SPC，嵌入式 SPC 實現實時程序監控
6. Z 軸可精確測量小焊盤不受板彎形變影響； 并可通過基板補正確保其穩定性和精確
7. 多頻，摩爾可在實際生產過程中實現精密的測試效果
8. 高精度3D成像可提供清晰的不良分類
VI 3D錫膏檢測設備 PI Series詳情
深圳市托普科實業有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備：
MPM印刷機、Koh Young SPI、貼片機出租租賃
西門子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標自動化設備
等整條SMT生產線設備，以及SMT零配件、SMT配套材料、服務和解決方案。
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