Trymax半導體 等離子體光刻膠去除 干法去膠 等離子去膠機NEO3400系列

Trymax自2003年開始運營，總部設在荷蘭Nijmegen，有數十個銷售中心以及服務中心。Trymax的核心業務是通過使用等離子體來去除光刻膠以及表面清潔活化，同時Plasma系統可以用于集成電路和其他半導體器件的蝕刻。Trymax設備在半導體去膠、清洗、活化工藝中起到了關鍵性作用，已經得到世界各大半導體制造商的青睞。

Trymax等離子系統在中國大陸已經和多家客戶建立合作關系，如TI、昆山華天、合肥匯成、株洲中車、三安光電、莆田福聯、AMKOR、國網、中電13所、中科院微電子所等。

Trymax等離子去膠機 干法去膠NEO3400系列

?特點

-可以做到300mm晶圓/基板尺寸
- 3到4個上下料盒
- 4軸機械手搭配x移動
- 2或4個制程室
- 4個不同的進程室:
?單微波源配置( GHz)
?單射頻源配置()
?雙源配置(RF/MW)
? DCP雙源(RF/RF)
-良好的一致性和可重復性
-機械速率> 300wph
-占地面積小
-使用成本低
-全數字控制
-工業計算機Windows

?應用

-濕法或干法刻蝕前后的去殘膠
-浮渣去除
-化學殘余物去除
-高劑量離子注入光刻膠的去除
-氮化硅刻蝕
-濕法或干法刻蝕前后的去殘膠