EVG320 D2W 混合鍵合面和清潔系統(tǒng)

EVG®320 D2W Automated Die Preparation and Activation System

EVG320 D2W是一個高度靈活的平臺，具有通用的硬件/軟件界面，可與第三方選擇和放置模具粘接系統(tǒng)實現(xiàn)無縫集成。它還可根據(jù)集成和線平衡要求作為獨立系統(tǒng)運行。該系統(tǒng)融合了EVG的清潔和等離子技術(shù)，可在其行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的W2W融合和混合粘結(jié)平臺上使用，并已在數(shù)百個安裝模塊中得到驗證。此外，EVG320 D2W還配備了EVG的對齊驗證模塊 （AVM），這是一個集成的計量模塊，可直接反饋模具粘結(jié)器的關(guān)鍵過程參數(shù)，如模具放置精度和模具高度信息以及粘結(jié)后計量，以改進(jìn)過程控制。它還具有靈活的基板處理功能，可容納任何類型的模具載體或薄膜框架，可支持等離子、混合和融合粘合清潔度標(biāo)準(zhǔn)以及SECS/GEM標(biāo)準(zhǔn)支持。

特征

多六個過程模塊

全自動盒式到盒式磁帶或從 FOUP到FOUP處理

通用模具載體輸入，包括膠片框架和定制載體格式

通用硬件/軟件界面，實現(xiàn)與第三方選點模具粘接系統(tǒng)的無縫集成

融合和混合結(jié)合的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)清潔和模塊

計量模塊允許進(jìn)給轉(zhuǎn)發(fā)和反饋回路來托管和連接拾取和放置模具粘合系統(tǒng)